全球芯片短缺何时缓解? 马加速产能至少需1年处理


邱玉珊

半导体芯片制造工厂已全面营运,唯目前国外订单的需求量大增,个别制造商所面对的哦情况不同,积压的订单可以是3个月或长达一年。(图:欧新社)

全球半导体在今年中旬因种种原因出现短缺情况,马来西亚作为半导体芯片国家之一,因6月实施全面封锁来遏制疫情扩散,半导体工厂必须关闭导致不少制造商至今以100%人力资源赶制订单,无法在未来3个月至1年内完成订单需求量。

马来西亚半导体工业协会(MSIA)主席王寿苔指出,马来西亚半导体生产工厂的员工已完成100%的接种冠病疫苗,即使半导体制造商已经满负荷运转,也难以赶上较早前关闭工厂所累积的订单需求,这是一个庞大的需求量。

他坦言,半导体芯片制造工厂已全面营运,唯目前国外订单的需求量大增,个别制造商所面对的哦情况不同,积压的订单可以是3个月或长达一年。

“不,即使我们有100%的产能,由于订单是从去年累计到现在,即使加班赶制也不能满足100%的需求,所幸我们现在还能如期发货给客户,之前,每两周即可发货,现在发货时间更长。”

他说,我国电子和电气产品出口对国家的国内生产总值的贡献达6.8%,电子与电气领域聘请的员工人数高达57万5000人,在生产力方面,电子与电气领域录得4.5%的生产力增长率,是“国家生产力蓝图”九个首要工业领域之中成长最高,且出口量每年持续增加。

“即使在疫情期间,出口量还是不断增加,我们预测明年度成长率是10%,仅次于天然气与石油出口,说明电子与电子产品出口乐观。”

王寿苔假设一家制造厂的每周产能为100万,而在新订单不断涌入,那么需要完成的订单是200万,是需要时间,因此不少企业正在扩张,建造工厂和招聘人力。

“根据14间企业反馈,已耗资40亿令吉拓展土地,建筑物和设备投入约310万平方尺,预计明年会完成设施提升,以便可以缩短交付期限,至少我们认为今年会比去年更好。”

“有些企业的积压是3个月至4个月,有些是1年,我们无法估计什么时候可以完成积压的订单,因为每个月都有新订单需求,我们只能每6个月检视一次,来评估积压订单的程度。”

“一些跨国企业透露未来2年至3年需求量只会有增无减,我无法证实此说法,对我们来说,每6个月检视一次,至少我们可以预估在未来一年,行业会保持强劲。”

马来西亚高度依赖来自孟加拉、印尼、尼泊尔、菲律宾及其他国家的外劳。(图:欧新社)

盼政府开放短期聘外劳

王寿苔直言,人力短缺也是无法满足订单需求的因素之一,不少半导体工厂拓展空间设备来增加产能,唯问题在于人手不足,因此需要政府允许半导体领域可以聘请短期外劳,即4个月至6个月外聘外籍劳工,以便我国制造商可以如期交付订单,否则会失去客户。

“目前,半导体行业需要1万4000名员工,约2500名工程师,1600名非工程师执行支援人员。”

至于为何半导体制造领域难招聘本地员工,王寿苔分析道,疫情关系,不少人不愿意到槟城就业,工厂讲求高度纪律性工作,运作中的机器不能停顿,要上洗手间的员工必须有人顶替。

“现在的年轻人不愿意在高度纪律的环境工作,我们到砂拉越和吉兰丹招聘,依然无法聘请足够的员工,目前缺少1万4000名员工,不是130人,若要聘请50人是容易的事情,可是6个月内要聘2000人,这是非常艰难的事情。”

“如果再请不到人,工厂无法加速赶工,可能把订单双手奉上给其他国家。”

他坦言,我国半导体制造厂多聘请本地员工,一间制造厂的外籍劳工是低于50%,唯眼前是特殊情况,需要在短期内完成积累的订单,才会向政府提出要求。

我国在6月份爆发另一波疫情,政府被迫要全面封锁,在政府及各行各业加速接种疫苗后,从允许60%的员工工作,再提高到80%,直至9月终于盼来恢复100%的产能运作,唯这无法解决全球芯片短缺的问题。

虽然我国不像日本、韩国和台湾那样是电子芯片的主要制造商,但它已成为芯片测试和封装的主要中心。

全球范围内“芯片荒”仍在持续,明年以后才可能有所缓解,,而汽车制造业因此大受影响。(图:欧新社)

汽车制造业受影响最大

我国是供应商和工厂的所在地,为欧洲的意法半导体和英飞凌等半导体制造商,以及丰田汽车公司和福特汽车公司等主要汽车制造商提供服务;其中我国有24%是出口到美国。

我国在全球芯片封装和测试市战率占了13%,全球有7%半导体贸易通过我国进行包装和测试等工作。

不少分析人士预测,全球范围内“芯片荒”仍在持续,明年以后才可能有所缓解,芯片短缺情况是多个主要制造国出现问题,例如媒体报道的美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺,以及3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾,令全球半导体供应链紧张问题凸显。

疫情下,人们对汽车及家电的数字化、5G通信的普及等都导致半导体需求大幅增加。王寿苔说,疫情严峻期间,汽车制造商预测汽车销售量会长期处于低迷和需求不足的状态,因此纷纷减产,岂料预估失误,相反随着商品和金融需求的增加而快速复苏的时期,现在很多人想买车,但是芯片稀缺导致供应不足。

我国在全球芯片封装和测试市战率占了13%,全球有7%半导体贸易通过我国进行包装和测试等工作。(图:欧新社)

王寿苔指出,眼前要解决积压订单的问题,半导体芯片托运出口多为空运,因此物流因素不会构成问题。

“我国生产的芯片除了供应汽车工业,还有医疗设备及科技产品。虽然我国即将迈入5G时代,可是短缺情况不会受到影响,原因是我国并无5G开发商,我们生产的芯片是出口给国外5G开发商,之后再引进马来西亚发展5G。”

根据大马外贸促进局(MATRADE)数据显示,今年截至8月,我国电子和电气产品出口达2827亿2000万令吉,占总出口量的36.3%;2020年1月至8月,电子和电气产品出口出口达2380亿2000万令吉,占总出口量38.2%。

马来西亚半导体工业协会于今年初甫成立,共有150名来自世界各国的会员,分别来自中国、欧洲、美国、加拿大、日本和韩国等。

按照王寿苔的总结,新冠肺炎疫情已加速芯片制造商岌岌可危局面,虽然世界正处于科技繁荣的年代,可是芯片供应短缺的问题无法在一夜之间解决,甚至需要长达两年经历延误。


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