槟城7成半导体由跨国企业主导 刘镇东:未来在深化价值链


刘镇东到槟城光大拜会首席部长曹观友,并讨论落实2030年新工业大蓝图(NIMP2030),同时探讨槟城半导体产业的未来走向。(图取自脸书)

投资、贸易及工业部副部长刘镇东表明,槟城的未来在于深化半导体价值链,并加强与之相关的领域,如精密工程和医疗器械。

他指出,电子电气产业已在槟城扎根超过50年,其中英特尔(Intel)1972年首次在海外设厂就选择了来到槟城。

他披露,我国在全球电子产品供应链中扮演举足轻重的角色,全球约7%的半导体贸易由我国生产,约13%的晶片组装、测试和封装工作都在马来西亚完成。

他进一步说明,半导体设备和电子集成电路等半导体产品占我国电子电气出口的6成半、马来西亚也是全球第12大电子电气产品出口国,以及全球第6大半导体出口国。

“曹观友对槟城的未来有清楚的想法,趁更多从中国转向东南亚的制造业投资的历史契机,加强晶片与相关产业的升级,创造更多优质就业机会,为槟城人带来更多福祉。”

身为依斯干达公主城国会议员的刘镇东到槟城光大拜会首席部长曹观友,并讨论落实2030年新工业大蓝图(NIMP2030),同时探讨槟城半导体产业的未来走向。

目前,槟城有约7成半导体由跨国企业主导,以及3成本地企业。


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