行动党全国主席林冠英表明，将与槟州首席部长曹观友会面，以了解他为何觉得槟城也许不需要集成电路设计园区，或是没有集成电路设计园区也不成问题，因为州内已经有很多相关的公司了。

他发布声明指出，槟州应该学习雪兰莪州的成功经验，建立半导体加速器和集成电路设计园区。

他披露，槟城应善用目前在后端晶片制造的领先地位，从而打造前端的集成电路设计。 

他进一步说明，集成电路设计将有助于微晶片的设计，而微晶片乃是从智慧型手机到超级电脑等电子设备的基本建构模组。

“建立前端半导体加速器和集成电路设计园，将能巩固槟城作为马来西亚硅谷的地位。”

林冠英阐明，4月22日，首相安华于2024年“吉隆坡20蓝图峰会”（KL20）上，宣布了雪兰莪资讯科技和数字经济机构（Sidec）旗下的半导体加速器和集成电路设计园区的计画。

他强调，有关项目涉及四个策略合作伙伴，即软银旗下的Arm Holdings、深圳市半导体行业协会、槟城IC设计厂商 SkyeChip和马来西亚 AI Storage（MaiStorage）或Phison。

他对于槟州首长曹观友宣布，3家中国半导体公司有兴趣投资槟城一事，深表欢迎。

他强调，有关公司正在考虑投资1亿美元，这将有助于加强槟城的后端制造生态系统，这些公司是由总部位于槟城的Blue Chip Venture Capital引入的，该公司恰好也是雪州集成电路设计园区的主要全球基金合作伙伴之一。

“我们应该鼓励 SkyeChip、Phison 和 Blue Chip Venture Capital 等设立在槟州的公司完全专注于槟城，而不是将业务或资源转移到雪州。雪州的愿景是在短短的6个月内建立一个集成电路设计园区。”

他强调，在这个计划下，雪州政府和联邦政府联手提供了1亿2500万令吉的奖励，而私人界则提供7500万令吉的奖励，包括槟城在内的许多公司将被吸引到那里进行前端的集成电路设计工作。

“槟城即使不能带头，也应该充分参与，以实现布城的目标，即将本地科技行业的重点，从后端晶片制造转向高价值的前端设计工作。”