消息人士称，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。

据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。

根据路透社报道，这些要求强调不违反美国任何限制的组装，但不包括芯片晶圆的制造。其中两位知情人士补充说，一些合同已经达成。

他们以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称，也不愿透露自己的身份。

高端GPU有助在推动人工智能方面取得突破，而且也可以应用于超级计算机和军事上。为了避免中国囊括这方面没得技术，美国对GPU的销售以及尖端芯片制造设备施加了越来越多的限制。

分析人士指出，随着这些制裁的影响和人工智能热潮刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司正在努力在国内获得足够的先进封装服务。

两名消息人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务很感兴趣。

先进的芯片封装可以大大提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。

这两位知情人士还说，尽管不受美国的出口限制，但这一领域可能需要复杂的技术，这些公司担心，有一天这些技术可能会成为限制对中国出口的目标。

马来西亚是半导体供应链的一个主要枢纽，随着中国芯片公司将组装需求分散到中国以外的地区，马来西亚被认为有能力抢占更多的业务。

一位知情人士说，由中国华天科技（002185.SZ）控股的Unisem（UNSM.KL）和其他马来西亚芯片封装公司已经看到来自中国客户的业务和咨询都有所增加。

其中两位消息人士说，中国芯片设计公司也认为马来西亚是一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好，经济实惠，拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

友尼森（Unisem）主席谢圣德接受路透社采访时，拒绝透露业务详情，但他说：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，在中国以外建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内外的业务。”

两位消息人士称，中国芯片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为马来西亚被认为与中国关系良好，价格合理，拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。

当被问及接受中国公司的GPU组装订单是否可能激怒美国时，谢圣德说，友尼森的业务交易“完全合法和合规”，该公司没有时间担心“太多的可能性”。

他指出，友尼森在马来西亚的业务，主要的客户来自美国。

目前，马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，其目标是到2030年将这一比例提高到15%。

已宣布计划在马来西亚扩张的中国芯片公司包括华为（HWT.UL）的前子公司讯飞（Xfusion），该公司于9月表示将与马来西亚的NationGate（NATI.KL）合作生产GPU服务器——专为数据中心设计的服务器，用于人工智能和高性能计算。

总部位于上海的StarFive也正在槟城建设设计中心，而芯片封装和测试公司通富微电（002156.SZ）去年表示将扩建其马来西亚工厂，该公司是与美国芯片制造商AMD（AMD.O）的合资企业。

马来西亚提供了一系列奖掖措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。德国英飞凌公司（IFXGn.DE）8月份表示，将投资50亿欧元（54亿美元）扩建其在马来西亚的功率芯片工厂。

美国芯片制造商英特尔（INTC.O）于2021年宣布，将在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装厂。