美联社援引知情人士消息称，日本和荷兰已经与美国达成一项协议，限制中国取得制造先进电脑芯片的材料。

目前尚不清楚三方何时会公布这项协议内容，而白宫对此拒绝评论。

另一方面，彭博社报道，美国、日本及荷兰三国高层是于1月27日，在华盛顿就半导体议题达成协议，而日本和荷兰将施行美国政府要求并已启动的部分对华出口半导体设备的管制。

知情人士告诉美媒，谈判就限制向中国出口先进的极紫外光刻机等产品达成协议。

其中最引人瞩目的是，荷兰光刻机巨头艾斯摩尔（ASML，又称阿斯麦）可能已经同意不会向中国出售制造成熟制程晶片的光刻机DUV，预计造成中国自主制造晶片的脚步减速。这也表示将扩大目前已经禁止运往中国的芯片制造设备的范围和类别，从高阶晶片设备扩大到成熟制程的中低阶晶片设备。

有分析说，此举会深深打击到中国中芯国际及华虹半导体等半导体公司。